Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) inapenda kuwataarifu waombaji wa mikopo kwa mwaka wa masomo 2018/2019 kuwa imeongeza muda wa kutuma maombi kwa njia ya mtandao kwa wiki mbili kuanzia Julai 15, 2018.

Hivyo basi, tarehe ya mwisho ya kuwasilisha maombi kupitia mtandao wa HESLB (https://olas.heslb.go.tz ) itakuwa Jumanne, Julai 31, 2018.

Aidha, tarehe ya mwisho ya kutuma nakala ngumu kwa ‘EMS’ kupitia Shirika la Posta Tanzania (TPC) ni Jumanne, Agosti 14, 2018 ili kutoa nafasi kwa HESLB kuchambua, kuhakiki na kupanga mikopo kwa waombaji wenye sifa.

Hatua hii inalenga kutoa fursa kwa waombaji wa mikopo ambao hawajakamilisha nyaraka mbalimbali zinazohitajika kufikia Julai 15, 2018 kukamilisha na kuwasilisha HESLB ndani ya muda ulioongezwa.

Uhakika wa upatikanaji wa bahasha maalum za kutuma maombi

HESLB pia inapenda kuwafahamisha waombaji wote wa mkopo kwa mwaka 2018/2019 kuwa tunafanya kazi kwa karibu na Shirika la Posta Tanzania (TPC) na tumehakikishiwa kuwa limesambaza bahasha za kutosha nchini kote ili kuwawezesha waombaji wa mikopo kutuma maombi yao kwa njia ya ‘EMS’ bila usumbufu.

Kwa upande wa uhakiki wa vyeti vya kuzaliwa vya waombaji wa mikopo na vile vya vifo vya wazazi wao, tumehakikishiwa na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamini (RITA) kuwa maombi yote ya uhakiki wa vyeti yatakamilishwa ndani ya muda ulioongezwa.

HESLB inawahakikishia waombaji wote wa mikopo kuwa maombi yao yatakayowasilishwa ndani ya muda uliotolewa yatapokelewa na kufanyiwa kazi.

Hitimisho

Tunapenda kuwakumbusha waombaji wa mikopo kuusoma na kuuzingatia ‘Mwongozo wa Utoaji Mikopo kwa mwaka 2018/2019’. Mwongozo huu unapatikana katika tovuti ya HESLB (www.heslb.go.tz). Iwapo wana maswali, wawasiliane nasi kupitia:

Simu:             0736665533 au 022 5507910

Barua pepe: adcp@heslb.go.tz au info@heslb.go.tz

Taarifa hii pia inapatikana kwenye tovuti ya HESLB www.heslb.go.tz

Imetolewa na:

Abdul-Razaq Badru

Mkurugenzi Mtendaji

Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu

DAR ES SALAAM